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2018 - 07 - 30
AF-48B系列设备 是一种适用于tray盘装、卷带、管装IC的专业多 颗取放式自动烧录设备。 系统配备4颗IC取放吸嘴和15组内建烧录/测试单元,皆有优异的控制软体,提供IC烧录/测试、带上打印 以及包装转换的多重功能。 内建的烧录/测试单元 提供高效且稳定的多颗IC并行烧录/测试。系统并提供烧录/测试后芯 片上打点的选择。 多种I/O装置可供架设及更换,让系统有 极大的灵活性...
2017 - 03 - 13
为什么选择F-804P系列性价比高,支持器件广泛,速度快,有竞争的 价格强大的的服务支持,拥有专业 的资深技术师团队,快速的提供烧录方案,节省客户 的研发时间灵活性高,一台机电 脑可以同时连接8台或更多的主机解决,可任意设定主机编号,便于作业操作取放。接近极限的编程速度:eMMC器件读写速度可达20MBytes/秒(基本实现EMMC的极限速度);最高支持48MHz读写脉冲,读写速度 接近器件的极限。编程+校...
2016 - 11 - 06
F-800U高速通用型編程器 源自於香 港的第壹品牌,超高的性 價比和優越的產品性能,成為各類 消費類電子品牌廠家及SMT代工廠芯 片燒錄最佳選擇方案。 性能特點: 1.支持芯片種類:EEPROM,SPI FLASH,NOR FALSH,NAND FLASH,MCU,CPLD,FPGA,eMMC等 2.支持芯片封裝:SOIC,SOP,TSOP,PLCC,QFP,QF...
2016 - 11 - 06
专业eMMC超级编程 器新一代专业支持eMMC超级编程器F-801E,功能强大、操作省时、稳定高效: 支持eMMC全系列封装:12*16mm/12*18mm/14*18mm/ 11.5*13mm等; 支持eMMC全系列管脚:153Pin /162Pin/169Pin/186Pin等; 支持eMMC各规格版本:4.1/4.2/4.3/4.41/4.5/5.0; ...
2016 - 11 - 06
支持最新型号的NOR FLASH、NAND FLASH、SERIAL FLASH。接近极限的编程速度: 最高支持48MHz读写脉冲,读写速度 接近器件的极限。编程+校验一片1Gb NAND FLASH仅需34秒,编程+校验一片8Mb SERIAL FLASH仅需4秒; 110路万能驱动电路:  110路万能驱动,110脚内同封 装不同型号芯片只需一种适配器,降低...
2016 - 11 - 06
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发布时间: 2019 - 01 - 06
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发布时间: 2018 - 06 - 01
F-800U编程器简介PDF

芯片的封装

日期: 2019-06-06
浏览次数: 4

BGA(ball grid array)

BGA封装实物 [1]BQFP封装实物 [2])等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm,引脚数从8 到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。
DIP封装实物 [1]之一,在LSI 芯片的电 极区制作好金属凸点,然后把金属凸 点 与印刷基 板上的电极区进行压焊连接。封装的占 有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。但如果基 板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接 合处产生反应,从而影响 连接的可靠性。因此必须 用树脂来加固LSI 芯片,并使用热 膨胀系数基本相同的基板材料。
FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。通常指引 脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导 体厂家采用此名称。
CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环 的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一,引脚用树 脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。在把LSI 组装在印 刷基板上之前,从保护环 处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208 左右。
。即在底面 制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,应用于高速 逻辑 LSI 电路。LGA 与QFP 相比,能够以比 较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外,由于引线的阻 抗 小,对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂,成本高,现在基本 上不怎么使用。预计今后 对其需求会有所增加。
的前端处 于芯片上方的一种结构,芯片的中 心附近制作有凸焊点,用引线缝 合进行电气连接。与原来把 引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比,在相同大 小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP,是日本电 子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
。将多块半 导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大类。MCM-L 是使用通 常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低。MCM-C 是用厚膜 技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或)作为基板的组件,与使 用多层陶 瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。
MCM-D 是用薄膜 技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋 在三种组件中是最高的,但成本也高。
仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后 的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前,两者的区 别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现 在已经出 现用陶瓷制作的J 形引脚封 装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已经无法分辨。为此,日本电子 机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ,把在四侧 带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
在台式计 算机和家电产品等的微机芯片中采用了这种封装,材料有陶 瓷和塑料两种,引脚数64。
SDIP (shrink dual in-line package)
收缩型DIP。插装型封装之一,形状与DIP 相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm),因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH-DIP的,材料有陶 瓷和塑料两种。
SH-DIP(shrink dual in-line package)
同SDIP。部分半导 体厂家采用的名称。
SOP封装实物
SOP 的别称。世界上很 多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封 装双侧引出向下呈I 字形,中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。在模拟IC(用IC)中采用了此封装。引脚数26。
SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。国外有许 多半导体厂家采用此名称。
SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
SOJ封装实物
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封 装两侧引出向下呈J 字形,故此得名。通常为塑料制品,多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路,但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm,引脚数从20 至40(见SIMM)。
SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美国联合 电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同,为了在功率IC 封装中表 示无散热片的区别,有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导 体厂家采用的名称(见SOP)。
SOP(small Out-Line package)
小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封 装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑 料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用 于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输 出端子不超过10~40 的领域,SOP 是普及最 广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8 ~44。
另外,引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种 带有散热片的SOP。
SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体SOP。部分半导 体厂家采用的名称。
【补充】

COG(Chip on Glass)

国际上正日趋实用的COG(Chip on Glass)封装技术。对液晶显示(LCD)技术发展 大有影响的封装技术。


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BGA(ball grid array)BGA封装实物 [1]球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基 板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基 板的正面装配LSI 芯片,然后用模 压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便 携式电话等设备中被采用,今后在美 国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是 回流焊后的外观检查...
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春节将至,在过去的一年里,感恩、感谢在过 去的一年给予永创支持和帮助过的每一个人。新的一年来临,2019年有机遇也有挑战,大家还要一起拼搏、一起奋斗,生来平凡,却难掩向往伟大之心。永创将会 孜孜不倦努力向前,齐心协力 再创造新的成功!      根据国家 节假日放假办法并结合客户的实际情况,永创春节 放假事宜如下:           1.放假时间:2019年2月3日~2月10日(周日至周日),2月2日正常上班,年后2月11日正式上班。             2.放假期间,客户如有需求,请联系对 应业务负责人,业务人员 会及时回复协调。一年的辛苦,已经结束。一年的忙碌,变成幸福。一年的奔波,已经止步。一年的期盼,化成满足。走...
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