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Hot Products / 热卖产品
2018 - 07 - 30
AF-48B系列设备 是一种适用于tray盘装、卷带、管装IC的专业多 颗取放式自动烧录设备。 系统配备4颗IC取放吸嘴和15组内建烧录/测试单元,皆有优异的控制软体,提供IC烧录/测试、带上打印 以及包装转换的多重功能。 内建的烧录/测试单元 提供高效且稳定的多颗IC并行烧录/测试。系统并提供烧录/测试后芯 片上打点的选择。 多种I/O装置可供架设及更换,让系统有 极大的灵活性...
2017 - 03 - 13
为什么选择F-804P系列性价比高,支持器件广泛,速度快,有竞争的 价格强大的的服务支持,拥有专业 的资深技术师团队,快速的提供烧录方案,节省客户 的研发时间灵活性高,一台机电 脑可以同时连接8台或更多的主机解决,可任意设定主机编号,便于作业操作取放。接近极限的编程速度:eMMC器件读写速度可达20MBytes/秒(基本实现EMMC的极限速度);最高支持48MHz读写脉冲,读写速度 接近器件的极限。编程+校...
2016 - 11 - 06
F-800U高速通用型編程器 源自於香 港的第壹品牌,超高的性 價比和優越的產品性能,成為各類 消費類電子品牌廠家及SMT代工廠芯 片燒錄最佳選擇方案。 性能特點: 1.支持芯片種類:EEPROM,SPI FLASH,NOR FALSH,NAND FLASH,MCU,CPLD,FPGA,eMMC等 2.支持芯片封裝:SOIC,SOP,TSOP,PLCC,QFP,QF...
2016 - 11 - 06
专业eMMC超级编程 器新一代专业支持eMMC超级编程器F-801E,功能强大、操作省时、稳定高效: 支持eMMC全系列封装:12*16mm/12*18mm/14*18mm/ 11.5*13mm等; 支持eMMC全系列管脚:153Pin /162Pin/169Pin/186Pin等; 支持eMMC各规格版本:4.1/4.2/4.3/4.41/4.5/5.0; ...
2016 - 11 - 06
支持最新型号的NOR FLASH、NAND FLASH、SERIAL FLASH。接近极限的编程速度: 最高支持48MHz读写脉冲,读写速度 接近器件的极限。编程+校验一片1Gb NAND FLASH仅需34秒,编程+校验一片8Mb SERIAL FLASH仅需4秒; 110路万能驱动电路:  110路万能驱动,110脚内同封 装不同型号芯片只需一种适配器,降低...
2016 - 11 - 06
产品介绍F-801P超高速通用FLASH编程器F-801P是基于F-801提升稳定 ,硬件传输速度更快. 专业的FLASH编程器:   支持最新型号的 FLASH、NAND FLASH、SERIAL FLASH、MoviNAND、iNAND 和 eMMC等。    支持MoviNAND、i...
2016 - 11 - 06
专业的FLASH编程器: 支持最新型号的NOR FLASH、NAND FLASH、SERIAL FLASH。接近极限的编程速度: 最高支持48MHz读写脉冲,读写速度 接近器件的极限。编程+校验一片1Gb NAND FLASH仅需34秒,编程+校验一片8Mb SERIAL FLASH仅需4秒; 110路万能驱动电路: 110路万能驱动,110脚内同封装不同型号...
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发布时间: 2019 - 01 - 06
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发布时间: 2018 - 06 - 01
F-800U编程器简介PDF
BGA(ball grid array)BGA封装实物 [1]球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基 板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基 板的正面装配LSI 芯片,然后用模 压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便 携式电话等设备中被采用,今后在美 国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是 回流焊后的外观检查。现在尚不 清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接 的中心距较大,连接可以 看作是稳定的,只能通过 功能检查来处理。美国Motorola 公司把用 模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封 方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。BQFP(quad flat package with bumper)BQFP封装实物 [2]带缓冲垫 的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本...
发布时间: 2019 - 06 - 06
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春节将至,在过去的一年里,感恩、感谢在过 去的一年给予永创支持和帮助过的每一个人。新的一年来临,2019年有机遇也有挑战,大家还要一起拼搏、一起奋斗,生来平凡,却难掩向往伟大之心。永创将会 孜孜不倦努力向前,齐心协力 再创造新的成功!      根据国家 节假日放假办法并结合客户的实际情况,永创春节 放假事宜如下:           1.放假时间:2019年2月3日~2月10日(周日至周日),2月2日正常上班,年后2月11日正式上班。             2.放假期间,客户如有需求,请联系对 应业务负责人,业务人员 会及时回复协调。一年的辛苦,已经结束。一年的忙碌,变成幸福。一年的奔波,已经止步。一年的期盼,化成满足。走过2018,迎来2019,祝朋友们 在新的一年里,快乐吉祥,幸福安康!新年快乐!也预祝我 们在新的一年中,合作愉快,万事如意!
发布时间: 2019 - 01 - 30
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智能制造 是国家发展制造业强国的大战略,由互联网 引导的新工业革命(工业4.0),结合中国制造2025国家战略,通过企业 两化深度融合建设,改变传统制造方式,实现智能制造,建设专业、高效的智能工厂。所有的需求分析,都是以企 业的实际情况为基础的,如果只听工业4.0的报告,而不对企 业战略进行有效的规划、升级和转型,或者外部环境不成熟,很多技术 的确就是没用的。2018年8月8日公司根 据市场的需求和大环境的影响,经公司高层决议,对公司未 来三年的运营作出了相关的规划调整。确定了公 司新的奋战目标,并启动100天(10天的规划,3个月的实施,共计100天)的落地规划,开启公司的新征程。在这100天的时间里,公司各部门各尽其责,共同奋斗,坚信在全 体永创精英的努力之下一定能达到既定的目标要求。未来公司 的发展不仅来自企业内部,也来自外部。通过万物 互联将信息转化为行动,依赖互利 共生的有机整体,整合商业模式、管理模式、生产流程 再造实现基于数据的精益化设计和生产,做到提质 增效及成本管控,为公司创 造新的经济发展机遇。珍惜100天,让智慧闪光拼搏100天,让斗志昂扬苦战100天,让血泪埋葬奋战100天,让梦想飞翔加油!加油!加油!
发布时间: 2018 - 08 - 13
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今日立秋《月令七十二候集解》:立秋,七月节。 秋,揫也,物于此而揫敛也。一叶梧桐 一报秋一枕新凉 一扇风燥 热的暑气正在不知不觉中悄悄溜走有谚语说:“立秋之日凉风至”从今天起 你便能收获天高气爽,月明风清品品秋雨 听听秋雷 立秋三候一候凉风至二候白露生三候寒蝉鸣宜吃瓜食肉操劳过度忌
发布时间: 2018 - 08 - 07
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什么是LGA、PGA、BGA类型的封装?众所周知,CPU封装的类 型主要为三种:LGA,PGA,BGA,其中LGA封装是最常见的,intel处理器都 是采用这种类型的封装,而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。而今天装 机之家帮大家科普一下关于CPU封装的知识,带来LGA、PGA、BGA三种封装方式对比,希望大家会喜欢。什么是CPU的封装?CPU的物理结构由晶圆与PCB加上其他 电容等单元构成的。 晶圆至于 晶圆为什么是圆的,主要是因 为工艺以及后期方便切割以及利用率的考虑。那么切割 下来一个小方块就是CPU上的一个晶圆了。 ▲CPU的物理构成。那么一颗CPU晶圆切割下来,与PCB连接,然后加上 或者不加上保护盖,这就是一个完整的CPU了。但是!一颗CPU并不能可以工作了,他需要和主板连接,那么这个 与主板连接的方式,就叫做封装。(有点小饶,但是相信你可以明白)封装的类 型主要为三种:LGA,PGA,BGA。LGA:LGA的全称叫做“land grid array”,或者叫“平面网格阵列封装”。 ▲我们平时常见的Intel CPU基本都采 用了这样的封装方式。如:Intel自775之后的所 有桌面处理器AMD 皓龙、霄龙、TR等处理器 这种封装方式的特点就是触点都在CPU的PCB上,而整个CPU的背部就 像网格一样覆盖在CPU背部,而为了能够让主板与CPU连通,主板则承担了提...
发布时间: 2018 - 08 - 03
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